| 是否进口：否 | 品牌：LOCTITE/乐泰 | 系列：loctite 3549 |
| 货号：loctite 3549 |
乐泰3549是***的返修，可提供热和机械可靠性。旨在快速固化在低温下对PCB板的减少热应力。快速流动，以提高处理时间。 产品说明 3549提供了以下产品特点： 技术环氧树脂.外观黑色.组成单组分 产品优点返修快速流低温固化高附着力柔性和刚性基板对于焊点保护***对诱导应力 固化热固化 底部填充应用 典型大会.应用BGA和CSP器件 3549环氧返修，旨在提供保护，防止诱发的应力焊点，增加的两个跌落试验和温度循环性能设备。 固化前的材料特性 密度@ 25 °C ，克/立方厘米1.3 粘度@ 25 ，毫帕?6?7 S（ CP） ： 哈克PK100 @ 36 35 -1 2350 锥板，主轴52 ，速度50转2100 填充物含量， 18 适用期@ 25 （时间双粘度） ， 14天 保质期@ 2 ?9?18 ， 1年 闪点 - 见MSDS 典型固化特性 推荐固化时间表 5分钟@ 120 3分钟@ 130 1分钟@ 150 °C回流温度可选回流固化（用于跌落测试的可靠性） 2分钟@ 130 基板温度高达70 °C 差示扫描量热放热开始， ° C 100到115 放热峰温度峰值温度， 105 ?9?1115 上述固化成型是一个指引的建议。固化条件(时间和温度），可根据客户的体验和变化他们的应用程序的要求，以及客户的固化设备，烤箱装载和实际炉温。 固化后材料典型性能 固化1小时@ 125 °C 物理性质： 热膨胀系数， ISO 11359-2 ，K-1 ：Tg以下55高于Tg 177 玻璃化转变温度（Tg ）由TMA ，°C ：TMA -50?9?1 300 oC @ 10 / 38分钟 储能模量： DMA从22至300 oC @ 10 oC /分钟牛顿/平方毫米2000 （磅）（ 290075 ） 电性能： 体积电阻率， IEC 60093 ， ·cm的81 × 1015 表面电阻率，IEC 60093 ， 0.2 × 1015 一般资料 有关本产品的安全注意事项，请查阅 材料安全数据表（MSDS ） 。 本产品不宜在纯氧和/或富氧系统中，不应选作一个密封的氯气或其它强氧化性物质。不是产品规格此处包含的技术数据仅供参考只。请联系您当地质量部门援助和规范这个建议 产品。 拆卸步骤 1 ，用热空气加热底部填充至约220喷嘴在标准BGA返修设备。 2，扭转和删除该组件。 3，使用粘性助焊剂一起用真空吸嘴附件清除残渣。 存储 产品贮存于干燥处未开封的容器。 存储的信息可以在产品外包装上有所标注标签。 理想贮存条件： 2 ?9?18 。低于2 或更高的存储 超过800 ° C可影响产品性能。 被取出包装盒可能会影响产品使用。不要将产品放回原来的容器中。
