| 是否进口：否 | 品牌：LOCTITE/乐泰 | 型号：3500 |
| 功能：粘结 | 用途范围：粘结 |
***供应LOCTITE 3500 汉高乐泰3500 乐泰底部填充剂3500
汉高乐泰LOCTITE乐泰底部填充剂，***供应
LOCTITE 3500 TM
可返修室温流动底部填充剂，用于CSP和BGA设备。
室温快速固化，具有***的可制造性。
203
14天
2分钟@130 ℃
16
77
2℃ - 8℃
LOCTITE 3513 TM 单组分环氧树脂,用作可返修底部填充剂,适用于
或BGA
4,000
48小时
10分钟@150 ℃
15分钟@120 ℃
30分钟@100 ℃
69
63
2℃ - 8℃
LOCTITE 3536 TM CSP/BGA可返修底部填充剂,用于在低温时快速固
化.固化后可有效保护焊接接头,防止其受到冲击
跌落和振动等机械应力.
1,800
14天
5分钟@120 ℃
2分钟@130 ℃
53
63
2℃ - 8℃
HYSOL UF3800 TM 具有高可靠性,良好返修性,可室温扩散的底部填充
剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容。
375
3天
8分钟@130 ℃
69
52
-
STYCAST TM A312 TM 单组分无填充无溶剂环氧底部填充剂，快速固化
具有优良的耐化学性和耐热性。
3,000
7分钟@160 ℃
-
EMERSON & CUMINGTM
XE1218TM
可返修，快速固化，无空洞，快速流动，具有良好
的粘接强度和可靠性。
1,100
10天
10分钟@110 ℃
60
75
-20
